XIGMATEKブランド H.D.T技術採用の9cmサイドフロー型CPUクーラー。775/115x/AMDユニバーサル対応。
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製品の特徴
製品本体
正面
側面、4ピン接続コネクタ
上面
底面
付属品
製品パッケージ
製品の詳細
H.D.Tテクノロジー(Heat-pipe Direct Touch)を採用
CPUのヒートスプレッダに直接ヒートパイプが接触するXIGMATEKが得意とする技術です。
9cmファン搭載サイドフロー型CPUクーラー
ダイレクトヒートパイプ仕様、6mm径ヒートパイプを2本採用。U字型ヒートパイプ設計により、物理干渉の恐れはありません。
奥行き40mmのナローフィン設計
幅の狭い40mm幅のナローフィン設計により、クーラーそのものが取り扱い易く、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉も抑えます。
コンパクト設計
高さ130mm幅のコンパクト設計により、小型ケースに最適。
TDP 100W対応
TDP 100Wに対応し、現行の多くのCPUに対し冷却が可能です。
静音9cmPWMファンを採用
回転数1200~2800rpmのPWMファンを採用。
リング式リテンションを採用
マザーボード上にリングを設置し、フックに引っ掛ける簡単取り付け。 AMDの場合、マザーボード純正のリテンションにそのままフック掛けするのみで取り付けが完了!
intel/AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様概略
★この製品の販売を終了しました。
型番 | EN6589 |
JAN | 4712477316589 |
サイズ | 85(W)×130(H)×40(D)mm(ヒートシンクのみ) 92×92×厚さ25mm(搭載ファン) |
ファン回転数 | 1200~2800rpm |
ノイズ・重量 | 最大28.0 dBA / 最大52 CFM |
静圧 | 最大3.7 mm H20 |
対応CPU | Intelソケット775 / 1150 / 1155 / 1156 AMDソケットAM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
ヒートパイプ | 6 mm径 × 2本 |
重量 | 310 g |
付属品 | グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む) |
パッケージサイズ | 135(W) × 112(H) × 120(D) mm |
パッケージ重量 | 390 g |
保証期間 | 1年間 |
お知らせ
現在お知らせはございません。
ダウンロード
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