ツインタワー・サイドフロー型「風魔ⅡリビジョンB」

・6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を発揮
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用。ファン性能のアップにより冷却性能の向上を実現

全高154.5mm設計

・ツインタワー型クーラーでありながら、全高を154.5mmに抑えたコンパクト設計

オフセットデザイン

・フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用
・フィン後方部もカットを施し、2011 / 2011(V3) / 2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保

新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」

・CPUクーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用により、パフォーマンスが向上
・両面の四隅に配置されたラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています

2重反転方式

・フロントファンが反時計回り、ミドルファンが時計回りとなる「2重反転方式」を採用
・気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇ります

高剛性と高熱伝導率

・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィン

高精度ベース構造

・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます

ハイエンドグリス付属

・シリンジ（注射器型）容器入りの高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1gが付属

ワイヤークリップ3組付属

・ファン固定用ワイヤークリップ3組付属（フロント用1組、ミドル用1組、リア用1組）
・フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能
・ファン用Y字分岐ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。

パッケージ

・175(W) × 185(H) × 155(D) mm ・ 1540 g

ツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー

・6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー構造により、ハイエンドクラスの性能を発揮
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用。ファン性能のアップにより冷却性能の向上を実現

ツインタワー構造

・ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します

オフセットデザイン

・フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用
・フィン後方部もカットを施し、2011 / 2011(V3) / 2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保しました

全高154.5mm設計

・ツインタワー型クーラーでありながら、全高を154.5mmに抑えたコンパクト設計

新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」

・CPUクーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上
・両面の四隅に配置されたラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています
・フロントファンが反時計回り、ミドルファンが時計回りとなる「2重反転方式」を採用。
気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇ります

高剛性と高熱伝導率

・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィン

Intelソケット LGA1700、AMDソケット AM4「RYZEN」対応

Intel　1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066
AMD　AM2(+) / AM3(+) / AM4 / AM5 / FM1 / FM2(+)
に対応

ニッケルメッキ処理

・ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理

高精度ベース構造

・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸収

ハイエンドグリス付属

・シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1g が付属

PWMファン用Y字ケーブル付属

・デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。

ワイヤークリップ3組付属

・ファン固定用ワイヤークリップ3組付属（フロント用1組、ミドル用1組、リア用1組）
・フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能

新型リテンション – H.P.M.S.IV

・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムが、LGA1700対応にバージョンアップ！

ワイドレンジRPM設計※

・低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。

保証期間：一年間

RoHS対応の環境配慮型プロダクト

PWM機能につきまして

・PWM機能を有効にする場合は、PWM対応マザーボードをご利用下さい。
・マザーボード(BIOS)の仕様や設定により、スタート時のファン回転数が変わる場合がございます。
・付属のペリフェラル4ピン変換ケーブルや、一般的なファン用3ピンコネクタに接続して使用された場合、PWMコントロールは機能しません。(定格の最大回転数で動作します）
・3ピンコネクタ仕様のファンコントローラーに接続した場合、PWMは機能しませんが、ファンコントローラーによる回転数調整（VRコントロール)は可能です。

・現在お知らせはございません。

・マニュアル（PDF:26MB）
※Wi-Fi環境での閲覧を推奨致します。