LGA1700対応 サイドフロー型「無限5 リビジョンC」

・6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を発揮
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」
・ファン性能のアップにより、冷却性能の向上を実現
・ワイドレンジRPM設計：低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート

全高154.5mm設計

・従来160mm程度が一般的であったサイドフロークーラーの全高を154.5 mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上

表面積重視のフィン設計

・奥行き85mmの大型フィン設計により、ヒートパイプ6本の熱を余すことなくフィンに伝導させる熱処理設計
・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィン

オフセットデザイン

・放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消
・リア側のフィン下部に切り欠きを入れ、ソケット両側にメモリスロットが配置されるLGA2011環境においても互換性が向上

高精度ベース構造

・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸収

多重エアフロー透過構造

・M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。

KAZE FLEX II 120 を採用

・CPUクーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用により、パフォーマンスが向上
・両面の四隅に配置されたラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています

ワイヤークリップ2組付属

・2組分のワイヤークリップ付属で、デュアルファン運用も可能
・シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1gが付属

パッケージ

・165(W) × 165(H) × 140(D)mm・1360 g

サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー

・6mm径ヒートパイプを6本採用。表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を発揮
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用。
・ファンの性能アップにより、冷却性能の向上を実現

高154.5mm設計

・従来160mm程度が一般的であったサイドフロークーラーの全高を154.5 mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上

表面積重視のフィン設計

・奥行き85mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなくフィンに伝導させる熱処理設計

オフセットデザイン

・放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消
・リア側のフィン下部に切り欠きを入れ、ソケット両側にメモリスロットが配置されるLGA2011環境においても互換性が向上

Intelソケット LGA1700、AMDソケット AM4「RYZEN」対応

Intel 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066
AMD AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM1 / FM2(+)
に対応

高剛性と高熱伝導率

・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用

高精度ベース構造

・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸収

多重エアフロー透過構造

・M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。

ニッケルメッキ処理

ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理

ハイエンドグリス付属

シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1gが付属

新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」

・CPUクーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上
・両面の四隅に配置されたラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています

ワイヤークリップ2組付属

・2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能

新型リテンション – H.P.M.S.IV

・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムがLGA1700対応にバージョンアップ！

ワイドレンジRPM設計※

・低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。

保証期間：一年間

RoHS対応の環境配慮型プロダクト

PWM機能につきまして

・PWM機能を有効にする場合は、PWM対応マザーボードをご利用下さい。
・マザーボード(BIOS)の仕様や設定により、スタート時のファン回転数が変わる場合がございます。
・付属のペリフェラル4ピン変換ケーブルや、一般的なファン用3ピンコネクタに接続して使用された場合、PWMコントロールは機能しません。(定格の最大回転数で動作します。）
・3ピンコネクタ仕様のファンコントローラーに接続した場合、PWMは機能しませんが、ファンコントローラーによる回転数調整（VRコントロール)は可能です。

・現在お知らせはございません。

・マニュアル（PDF:26MB）
※Wi-Fi環境での閲覧を推奨致します。