サイドフロー型CPUクーラー「BASIC 3 II」

・ダイレクトタッチ式 6mm径ヒートパイプを4本採用
・ARGB対応 120mm PWMファン仕様

全高153mm設計

・全高153mm設計により、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上

ナロータイプフィン

・49mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避

ダイレクトタッチ構造

・高精度な処理を施したダイレクトタッチの式のヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。

ニッケルメッキ処理

・ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」
※ニッケルメッキ処理は接地面以外となります。

高剛性ヒートシンク

・ヒートシンクの中心に太いピラー（柱）を埋め込むことにより、高い剛性を実現、輸送上の保護にも寄与します。

ARGB 120mm PWMファン

・最大回転1600 rpm動作のアドレサブルRGB(ARGB)対応 120mm PWMファンを採用
フレームの四隅には、防振ラバーも搭載
※ARGB対応マザーでご使用ください

Intel / AMD最新ソケット対応

・Intel最新ソケット LGA1700対応
・AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応

スプリングスクリュー式ブリッジリテンション

・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム
・スペーサーやネジが各ソケット毎に分かりやすく色分け済み。

ワイヤークリップ2組付属

・2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能。
※マニュアルのパーツリストには記載がございませんが、増設用ファンクリップが1組付属します。

「IFE2」が同梱

・AM4専用抜け止め防止ブラケット「IFE2」が同梱

日本製の樹脂素材バックプレート

・樹脂バックプレートは、通常の2倍の強度を誇る日本製の樹脂素材を採用

パッケージ

・190(W) × 113(H) × 160(D) mm ・ 905 g

・現在お知らせはございません。

・マニュアル（1.37 MB）
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