ProArtist / DESSERTS3

型番：DESSERTS3　/　JAN：4571225057965

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製品の特徴

・ProArtistブランド120mmサイドフロー型CPUクーラー「DESSERTS3」
・4ピンRGB仕様のトップカバーが発光し、フィンとヒートパイプの接合に半田を使用したTDP210 W対応のハイエンドモデル

・48mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、ファンとメモリの物理的干渉を解消
・48枚の放熱フィン

・6mm径ヒートパイプを5本と4mm厚の高精度な肉厚銅製ベースプレートを採用
・ベースプレートのサイズは40×40mm

・全高153mm設計とし、多くのATXケースとの互角性を確保

・TDP210Wまで対応
＊Intel最新ソケット LGA1200 /
LGA2011(V3) / LGA2066に対応
＊AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応

・ブリッジタイプのリテンションシステム
・スプリングスクリュー、バックプレートを採用

・「MAGISTERIAL12」 120mm PWMファンを搭載
・最大風量 80CFM
・最大静圧 2.15mmH2O

・ワイヤークリップが2組付属によりデュアルファン運用が可能
※1組は本体に装着済み

・熱伝導率6 W/mKのグリス「W15」2 mg が付属

・LGA115xおよびAM4向けに付属品（スペーサー/ ネジ）が色分けされた分かりやすい部品構成
・ファンの回転数を落とし静音化が可能な「ロースピードケーブル」
・インストール用の保護手袋

・188(W) × 150(H) × 160(D) mm / 1130 g

120mm サイドフロー型CPUクーラー
・ProArtistブランド120mmサイドフロー型CPUクーラー「DESSERTS3」
・4ピンRGB仕様のトップカバーが発光し、フィンとヒートパイプの接合に半田を使用したTDP210W対応のハイエンドモデル

ナロータイプフィン設計
・48mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、ファンとメモリの物理的干渉を解消。
・48枚の放熱フィン

肉厚銅製ベースプレート
・6mm径ヒートパイプを5本と4mm厚の高精度な肉厚銅製ベースプレートを採用
・ベースプレートのサイズは40×40mm

全高153mm
・全高153mm設計とし、多くのATXケースとの互角性を確保

TDP210Wまで対応
・TDP210Wまで対応
＊Intel最新ソケット LGA1200 / LGA2011(V3) / LGA2066 に対応
＊AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応

ブリッジタイプのリテンションシステム
ブリッジタイプのリテンションシステムとスプリングスクリュー、バックプレートを採用

「MAGISTERIAL12」 120mm PWMファン
・「MAGISTERIAL12」 120mm PWMファンを搭載
・最大風量 80CFM
・最大静圧 2.15mmH2O

2組のワイヤークリップ
・ワイヤークリップが2組付属によりデュアルファン運用が可能
※1組は本体に装着済み

ハイエンドグリスが付属
・熱伝導率6 W/mKのグリス「W15」2mgが付属

付属品
115xおよびAM4用リテンションキット、2066ネジ、ファンクリップ、ロースピードケーブル、グリス（W13）、手袋、日本語マニュアル

型番	DESSERTS3
JAN	4571225057965
サイズ	125(W) × 153(H) × 48(D) mm（ヒートシンク本体）
ファンサイズ	120 × 120 × 厚さ25 mm（搭載ファン）
ファン回転数（PWM可変）	800～1550 rpm ±10%
ノイズ	27 dBA（最大値）
風量・静圧	80 CFM ±5% / 2.15 mmH2O ±5%（全て最大値）
対応CPU	Intelソケット 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1200 / 2066 AMDソケット AM4
重量	510 g（ヒートシンク本体の重量、リテンションは含まず）
ヒートパイプ	6mm径×5本（ニッケルメッキ処理済み）
付属品	115xおよびAM4用リテンションキット、ファンクリップ、ロースピードケーブル、グリス（W13）、手袋、日本語マニュアル
パッケージサイズ・重量	188(W) × 150(H) × 160(D) mm ・ 1,130 g
保証	2年間