製品の特徴
本体
ヒートシンク
締め切れば最適な固定圧が得られる「スプリングスクリュー仕様」
正面
底面
側面
上面
PWMファン2個付属
パッケージ
製品の詳細
12cmツインタワー・サイドフロークーラー
6mmパイプ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。
ツインタワー設計
ツインタワー状の2ブロック構造により、ヒートパイプの熱を余すことなく、 両側のフィンに移動させます。
全高149mm設計
ツインタワークーラーでありながら、全高149mmのコンパクト設計。
Intel最新ソケット LGA1151 「KabyLake」 及びLGA2011 V3対応。
AMD最新ソケット AM4 「RYZEN」対応。
ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用
ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れるニッケルメッキ処理」を採用
シリンジ（注射器タイプ）容器入り「高性能ハイエンドグリス」1g入り付属
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
12cm PWMファンを採用
「小軸＆大型ブレード」による風量重視の仕様としつつ、性能と静音性のバランスを重視した回転数にチューニング。
ブレードのカラーリングを変更し、デザイン性も向上しました。
※仕様概略のファンスペックはファン1基分の数値となります。
※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。
PWMファン用Y字ケーブル付属
デュアルファン用Y字ケーブルを1本付属。1つのファンヘッダに接続することより、PWMファンの2分岐は可能です。
※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。
新設計！スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムを、スプリングスクリュー仕様に改良！ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。
これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現！
ワイヤークリップ3組付属
冷却ファンを最大3個搭載可能 。（出荷時ファンは2個、ファン固定用クリップは3組付属しております。）対応ファンは12cm角・25mm厚になります。
ワイドレンジRPM設計※
低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
Intel / AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様概略
★この製品の販売を終了しました。
| 型番 | SCFM-1100 |
| JAN | 4571225056500 |
| サイズ | 137(W)×149(H)×130(D)mm （付属ファン含む） 120×120×厚さ25mm （搭載ファン） |
| ファン回転数 | 300（±300 rpm）～ 1400 rpm（±10 %） |
| ノイズ・風量 | 13 ～ 28 dBA / 5.6 ～ 79 CFM |
| 静圧 | 0.1 ～ 15.3 Pa / 0.01 ～ 1.56 mmH2O |
| 対応CPU | Intelソケット775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3) AMDソケットAM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ / AM4 |
| ヒートパイプ | 6mm径×6本（ニッケルメッキ処理済み） |
| 重量 | 920 g（付属ファン含む） |
| 付属品 | 図解入り多言語マニュアル(日本語含む） |
| パッケージ寸法・重量 | 170(W) × 200(H) × 150(D) mm ・ 1325 g |
お知らせ
現在お知らせはございません。
