虎徹 - 株式会社サイズ

CPUクーラー

虎徹

サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー、ソケット2011/115x/AMDユニバーサル対応、ブリッジ式リテンション、ナローフィン、多重エアフロー透過構造採用。

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製品の特徴

付属品

本体

ヒートシンク

正面

側面

上面

底面

M.A.P.S

ナローフィン構造

バックプレート（インテル）

超高精度搭載構造

付属ファン

インテル2011取り付け例

インテル１１５５取り付け例

AMD取り付け例

温度比較のグラフ

パッケージ

製品の詳細

サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー

6mm径ヒートパイプを4本採用。ハイエンドクラスの冷却性能とコストパフォーマンスを両立した自信作！

干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造を採用

58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計によりクーラー自身の取り扱い易さと大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えます。

M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）

多重エアフロー透過構造採用ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風量を最も効率良く吸い込むハイエアフロー重視のフィン設計としました。

高精度ベース構造

厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm系ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。

新設計「隼120」のPWMモデルを採用

「小軸＆大型ブレード」による風量重視の仕様としつつ、ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗の低減とデザイン性を両立。ファンの回転数は性能と静音性のバランスを重視したものにチューニングしました。

ファン固定用ワイヤークリップの固定力を強化

付属の「隼120」ファンへの最適化と汎用120mmファンを使用した際の適合性を両立する新型ワイヤークリップを採用。

新設計・ブリッジ式リテンションを採用

ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムを採用。これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単なインストール手順を実現しました。

ワイドレンジRPM設計※

低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート！※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。

Intel/AMDユニバーサル対応

RoHS対応の環境配慮型プロダクト

仕様概略

★この製品の販売を終了しました。

型番	SCKTT-1000
JAN	4571225054094
サイズ	130(W)×160(H)×58(D)mm（ヒートシンクのみ） 120×120×厚さ25mm（搭載ファン）
ファン回転数	400±200rpm ～ 1400rpm±10%
ノイズ・風量	5.3 ～ 28.0dBA / 20.7 ～ 79.0CFM
静圧	1.18 ～ 15.3Pa / 0.12 ～ 1.56mmH2O
対応ソケット	Intelソケット 775 / 1366 / 1156 / 1155 / 1150 / 1151 / 2011 AMDソケット AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ 別売りプレートを使用することでAM4に取り付けできます。
ヒートパイプ	6mm径×4本
重量	480g
付属品	グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む）
パッケージ寸法・重量	136(W) x 212(H) x 125(D) mm ・約500 g