JONSBO / HX6200D-BK

型番:HX6200D-BK / JAN:4571225059297

製品の特徴仕様概略お知らせダウンロード

ロープロファイル型CPUクーラー

・JONSBOブランド 120mm ロープロファイル型CPUクーラー「HX6200D-BK」
・ヒートシンクカラーはオールブラック仕様

全高63mm設計

・コンパクトなロープロファイル仕様

ブラックヒートパイプ

・6mm径ヒートパイプを6本搭載
・TDP 200W対応

銅製ベースプレート

・高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。
・フィンやヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ブラックニッケルメッキ処理」
※ブラックニッケルメッキ処理は接地面以外

トップフロー式のエアフロー

・クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造
・CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能

大風量な薄型ファン

・62CFMと大風量で薄型な15mmの120mm PWMファンを採用

付属品

・グリスは熱伝導率 11.8W/m・KのThermal Grizzly Hydronaut 1gとヘラが付属

最新ソケット対応

・Intel最新ソケット LGA1700対応
・AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応
※AM5のみ、マザーボードのソケットカバーを専用レンチで取り外して付属バックプレートを装着する必要があります。マザーボードメーカーの保証対象外になりますので、予めご了承ください。

パッケージ

・165(W) × 120(H) x 165(D) mm ・ 約 830 g

RoHS対応

・RoHS対応の環境配慮型プロダクト

型番 HX6200D-BK
JAN 4571225059297
本体サイズ 120(W) × 63(H) × 120(D) mm(高さは付属ファン含む)
ファンサイズ 120 × 120 × 厚さ15 mm(搭載ファン)
接続 PWM 4ピン
ファン回転数 700 ~ 1800 rpm(±10%)
風量 13.1~62 CFM
ノイズ 18.6~29.7 dBA
静圧 0.2~2.0 mmH2O
TDP 200 W
対応ソケット Intel:LGA 1200 / 115X / 1700
AMD:AM4 / AM5
ヒートパイプ 6 mm径 × 6本(接地面以外はブラックニッケルメッキ処理済み)
重量 約500 g(付属ファン含む)
付属品 リテンションキット、グリス、ヘラ、図解入り外国語マニュアル
パッケージサイズ・重量 165(W) × 120(H) x 165(D) mm ・ 約830 g
保証期間 ご購入日より1年間

 

ご注意ください

AM5のみ、マザーボードのソケットカバーを専用レンチで取り外して付属バックプレートを装着する必要があります。マザーボードメーカーの保証対象外になりますので、予めご了承ください。

PWM機能につきまして

・PWM機能を有効にする場合は、PWM対応マザーボードをご利用下さい。
・マザーボード(BIOS)の仕様や設定により、スタート時のファン回転数が変わる場合がございます。
・付属のペリフェラル4ピン変換ケーブルや、一般的なファン用3ピンコネクタに接続して使用された場合、PWMコントロールは機能しません。(定格の最大回転数で動作します)
・3ピンコネクタ仕様のファンコントローラーに接続した場合、PWMは機能しませんが、ファンコントローラーによる回転数調整(VRコントロール)は可能です。

現在データはございません。

 

関連商品一覧

PAGE TOP