製品の特徴
本体
底面
側面
側面
上面
付属品
パッケージ
製品の詳細
グランド鎌クロスシリーズ三代目!
サイズオリジナル設計、14cmFAN搭載の大型トップフロークーラー。
6mm径パイプ2本、8mm径パイプ2本のハイブリッド構成のヒートパイプにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。
トップマウントファン構造
クーラー上面からマザーボード方向へ風をあてるオーソドックスな構造を採用することにより、チップセット及びソケット周辺のVRモジュールのMOS-FETなどの冷却を行えるようにしました。
X空間フィン構造
フィンとの間にギャップを設ける構造により、マザーボード上のコンポーネンツへのエアフローを改善。
また冷却部を上部へ配置してマザーボード付近のクリアランスを確保し、CPUクーラー自体がシステム全体のエアフローを阻害することを回避しました。
Intelソケット LGA1150「Haswell」およびLGA2011 V3対応
AMD最新ソケット FM2+「Kaveri」対応
ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用
ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
「隼140」のPWMモデルを採用
120mmファンと同じネジ穴位置を持つラウンドフレーム形状の140mmファン「隼140」PWMモデルを採用。
「小軸＆大型ブレード」による風量重視の仕様としつつ、ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗が低減。
ブレードのカラーリングを変更することより、デザイン性も向上しました。
※各マザーボードのBIOSおよびUEFIの特性・設定により、FANの挙動が異なります。
搭載ファンの固定には、スクリュー方式を採用
※ファン装着済み
新設計・ブリッジ式リテンション
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムを採用。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単なインストール手順を実現しました。
ブリッジリテンション専用ドライバー付属
ブリッジリテンションの取り付けに最適化し、軸の長さ（150mm）と小型のグリップ部分が特徴の専用ドライバーが付属。
ワイドレンジRPM設計※
低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
Intel/AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様概略
★この製品の販売を終了しました。
| 型番 | SCGKC-3000 |
| JAN | 4571225055480 |
| サイズ | 140(W)×147(H)×171(D)mm（付属ファン含む） 140×140×厚さ25mm（搭載ファン） |
| ファン回転数 | 400（±300rpm）～1300rpm（±10%） |
| ノイズ・重量 | 12.5 ～ 30.7dBA / 29.90 ～ 97.18CFM |
| 静圧 | 0.98 ～ 10Pa / 0.10 ～ 1.02mmH2O |
| 対応ソケット | Intelソケット775/1150/1151/1155/1156/1366//2011/2011(V3) AMDソケットAM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ |
| ヒートパイプ | 6mm径×2本、8mm径×2本（ニッケルメッキ処理済み） |
| 重量 | 790g（付属ファン含む） |
| 付属品 | 図解入り多言語マニュアル(日本語含む） |
| パッケージ寸法・重量 | 180(W) × 230(H) × 153(D) mm ・ 1,270g |
お知らせ
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